6U Compact PCI et carte mère avec 3e génération Intel Coretm I7 ProcessingDram et Ecc

carte mère 6U CompactPCI® avec prise en charge des processeurs Intel®CoreTM I7 de troisième génération et ECC SDRAM
Pour la personnalisation du modèle de PCB, l'utilisateur doit télécharger un paquet comprimé de fichier PCB (le fichier Gerber est le meilleur type) à la fin de la personnalisation.l'utilisateur doit télécharger un paquet compressé de fichier PCB (le fichier Gerber est le meilleur type) à la fin de la page de personnalisation, s'il existe d'autres instructions de carte (y compris, mais sans s'y limiter: PDF, WORD, EXCEL, TXT, JPG, BMP), veuillez également entrer le paquet compressé, afin que nous puissions correspondre à votre carte à 100%.
carte mère 6U CompactPCI® avec prise en charge des processeurs Intel®CoreTM I7 de troisième génération et ECC SDRAMprise en charge des processeurs Intel®CoreTM I7 de troisième génération et de la SDRAM ECC

Processus Intel® CoreTM i7 de troisième génération (faible puissance, procédé de fabrication à 22 nm)

¢ mémoire DDR3 ECC à double canal: mémoire embarquée à 1 canal et mémoire SO-DIMM à 1 canal

¢ Prise en charge de l'affichage indépendant 3: 2xDP+eDP

¢ Prise en charge de l'USB3.0 et du PCI-Express de troisième génération

¢ Prise en charge de la gestion à distance et du TPM facultatif

Température de fonctionnement: -20°C à +60°C

Température de fonctionnement: -40°C à +70°C (facultatif)

qui nous sommes

À une face

Plaqué à travers le trou

Multi-couches (jusqu'à 40 couches) y compris les voies enterrées et aveugles

D'une épaisseur n'excédant pas 1 mm

PCB souples

PCB flex-rigide

Notre avantage.

Pour les métaux de métaux de haute qualité

Pour les produits de la sous-culture

Construction du cuivre Invar

L'or spécial pour la "puce à bord"

Impédance contrôlée

Technologies revêtues d'aluminium

Pourquoi nous avoir choisis?

Prototypage de circuits imprimés rapides

Bonne qualité

Simulation de la FDM